近日，韩国媒体ETNews报道称，三星已经着手启动代号为Thetis的2nm应用芯片项目，预计将在2025年开始量产。这款芯片计划命名为Exynos2600，并计划于2026年投入Galaxy S26系列手机中使用。值得一提的是，Thetis这个代号源自古希腊神话中的海洋女神，她是珀尔修斯的妻子，同时也是阿喀琉斯的母亲。尽管是宁芙仙女，但Thetis却与凡人结合，并且生下了特洛伊战争中的英雄阿喀琉斯。
此前，消息源Roland Quandt曾透露，三星计划在2026年推出的自家Exynos旗舰芯片中将采用自研的GPU核心。据悉，目前三星Exynos2400芯片型号为S5E9945，而即将于明年发布的继任芯片（可能是Exynos2500）型号为S5E9955。这两款旗舰芯片都将搭载由AMD合作打造的Xclipse GPU。
在2nm芯片领域，三星和苹果公司正展开激烈的竞争。三星的优势在于拥有自家的代工厂，这让他们能够更紧密地商业化2nm芯片。与此同时，苹果也在积极布局2nm芯片。据报道，苹果首席运营官杰夫・威廉姆斯于5月20日访问了台积电，最新消息表明，双方举办了一场秘密会议，苹果将包圆台积电所有初期2nm工艺产能。
海思和骁龙哪个好
海思k9010好海思K910的总体性能要强不少。
海思K910是主频1.6-1.8GHz的A9架构4核芯片，GPU是Mali-450 MP4。
采用台积电28nm HPM工艺制造。
高通骁龙400（MSM8226）的CPU有三种规格：四核ARM® Cortex™ A7 CPU，单核速度高达1.6GHz双核Krait 300 CPU，单核速度高达1.7GHz双核Krait 200 CPU，单核速度高达1.2GHzGPU都是Adreno305。
采用台积电28nm LP工艺制造。
其中，骁龙400的CPU为海思K910的50%-75%，GPU性能大概在2/3左右。
华为的海思处理器到底怎样
如今，华为手机广受消费者好评，除了品质出色外，自主研发的麒麟处理器也是一大原因。
其性能强劲，不比骁龙820等芯片差。
不过你知道吗？麒麟处理器不是一开始就这么牛的，今天我就为大家说道说道，它的成长历程。
据了解，华为从2004年才开始组建手机芯片研发团队，开始了研发手机Soc之路。
这些年下来，虽然遇到了许多困难，但最终却成功了，如今大多数华为手机都用上了“中国芯”。
2009年，华为推出它的第一款智能手机芯片——海思K3，不少山寨WM系统手机，就采用该芯片。
但那时候是诺基亚等“洋品牌”天下，山寨手机也没啥市场。
2012年，华为推出了K3V2处理器，采用四核Cortex-A9架构，40nm工艺制造。
它被用在了华为D2、P2、Mate1和P6手机上。
不过，由于制程落后，反响还不如联发科的MT6589、高通的骁龙S4系列。
2014年，华为发布了麒麟910芯片，依然是四核Cortex-A9架构，集成自研的基带，还把制程升级到28nm。
它被用在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板等产品上。
海思 kirin 处理器怎么样
从表中可以看到海思的进步还是很快，麒麟910、麒麟925、麒麟950与三星同等水准SOC的差距大致上分别是2-3年、1年、0.5年。
而麒麟950相对于麒麟935的有了一个全方位的提升： 采用了Cortex-A72+Cortex-A53八核架构，台积电16nm Finfet+工艺（优于16nm Finfet），Mali-T880 MP4 GPU以及25.6 GB/s的带宽。
同时开始支持UFS 2.0 / eMMC 5.1规格的存储介质，802.11ac 5GWi-Fi以及USB 3.0。
基带仍为Cat.6标准并未采用最新技术（华为巴龙750基带参数曝光，这也是对喷子的提前回复）。
如果说麒麟920只是勉强跟上了脚步，那么麒麟950就基本可以说是追平高通、三星（将要发布的下一代产品），甩开联发科了（联发 科未出的helio x20仍采用骁龙810的20nm制程，十核之中A72核心也只有两个，而且内存规格仍为LPDDR3，可以说跟其他三家差距明显），现在反复被人诟病的 那些性能方面的黑点也几乎可以一扫而空。
【不过高通、三星都已经开始玩自主的架构了，这点上还是有差距。
】等到年底的时候Mate S 128G版如果能携麒麟950上市，那么在性能上战平或超过三星后在force touch的加成下或许有资格在一定时期内扛起“安卓机皇”的大旗（仅为猜测）。
GPU规格最终被确定为Mali-T880 MP4（四核），总体上应该要优于高通 810 和三星 Exynos 7420，比起他们的下代产品估计还是会有一定差距，不过不会再是明显的短板，对于98%（？）以上的人应该都够用了。
（华为黑们的口号将从祖传CPU变成祖传MP4）：The Mali-T880 GPU is scalable from one to sixteen cores and delivers 1.8 times more performance and 40% more energy efficiency when compared to Mali-T760 GPU-based devices.【Mali-T880 GPU相对于Mali-T760 （galaxy s6） GPU性能提高1.8倍，能效提高40%】——摘自ARM官网 Mali-T880 – ARM基带方面：1. 由于CDMA专利授权的缺失（这里是进一步的噩耗中国芯要自力更生 英特尔已买下威盛CDMA专利_IT快讯），全网通基带方面的短板短时间内恐怕难以弥补，在可遇见的将来估计电信版的华为手机还是会用外挂基带。
2. 不过麒麟是支持VoLTE 4G通话的，等到电信VoLTE普及CDMA方面的短板也就不再是问题了（电信用户的福音：大家猜一猜，手机状态栏上的HD表示什么意思？ 来自李小龙Bruce_Lee）。
3. “在媒体沟通会上，华为披露，麒麟芯片累计发货量已达5000万部，目前中国在用的4G+手机中，有50%以上采用麒麟芯片。
从麒麟920开始，基于麒麟920、麒麟930的所有手机产品全线支持4G+”（网速飙300Mbps！麒麟芯片份额曝光） 4G+就是所谓的载波聚合，国内还没有铺开。
另外50%估计基本就是采用高通高端芯片的手机吧。
概念炒作得不错，算是基带技术领先埋下的伏笔…策略问题：这里先引用一句关于麒麟920的评论：【“其 实芯片的策略有田忌赛马有点类似，何时发力是很大的学问。
其中最为关键的要素其实不是架构，而是工艺，工艺决定芯片规模和性能，而华为海思总是在这个问题 上吃亏。
K3V2在40nm末期强上四核A9，在规模和频率上自然比不过后来那些28nm的新品。
而现在华为Kirin 920选择在本时代（28nm）的末期发力，一举超越其他在2013年的产品而成为最为强大的A15处理器，当然在现在这个节点高通和三星由于之前的发力 现在已经疲惫不堪，正在养精蓄锐等待下一场的大赛，华为在这个时候发力超过也是理所当然，因此我们可以说华为的这个胜利可以说是田忌赛马的胜利。
但这个胜 利无法长久，其他厂商采用完全新A50架构和20nm新工艺的产品都已上路。
Kirin 920领先不了多长时间，其在架构、规模和工艺上又会大幅落后，K3V2的悲剧又将再次重演。
”】显然这次海思改变了策略，直接跳过了20nm工艺（在更长时间内忍受28nm制程的落后）全力进攻16nm，这使麒麟950直接达到高通、三星最新SOC的水准，而不是像麒麟920那样只追上脚后跟。
最后插一句，K3V2应该是海思第一代推向市场的移动处理器，P6上市那会K3V2已经勉强支撑可能快两年了，“万年海思”的名号就是那会出来的。
现在比起那时候不管是与海思自己比还是与高通三星比进步都还是非常大的，老抓着K3V2不放确实已经没有多少意义了。
————————————–跑题的分割线———————————————–华 为似乎不愿意让海思SOC的定位低于高通，一开始就是走高端路线，同时又需要有一定的出货量来分摊研发成本，所以华为一直扛着性能上的劣势用自己的中高端手机 孵化海思的SOC。
我现在手里的P6带着K3V2上市的时候应该可以认为是扛得最苦的时候了（K3V2刚上市时并不算差，但由于继任者迟迟不能就位到P6 的时候已经落后很多了）。
虽然海思跟高通、三星相比还有不小的差距，但是我认同华为冒着巨大风险用自家旗舰手机为海思SOC背书及攀登技术制高点的魄力和 决心。
仅国产SOC这项差不多久就能构成我个人硬挺着在美国用华为的充分条件了。
普通消费者并没有必要为此买单，但对于那些“仗”着三星、高通的实力对海 思冷嘲热讽的中国人我也只有呵呵二字而已（这些人其实反而凸显了华为所做的抉择的可贵）。
话说中国理发师的水平比美国的只好不差，凭什么一个赚20人民币一个赚20美元？因为没有掌握制高点，方方面面的制高点。
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